简介

近年来,随着电子产品的小型化和贴装的高密度化,对电子电路和电子零部件的要求不断趋向高质量和高可靠性,对助焊剂清洗的要求也越来越高。

MICROCLEANER是用于提高电子电路板和电子零部件品质的助焊剂清洗系统。

助焊剂清洗设备MICROCLEANER和助焊剂清洗剂MICROCLEAN&MARKLESS的优点

   高清洁力、高可靠性

  • 对芯片下的狭窄间隙具有出色的助焊剂清洁力以外,也不会出现水漂洗剂引起电路表面亲水化而导致的介电损耗,保持清洗的高品质。同时也可以对无铅焊锡进行助焊剂清洗。

   快速烘干,即便是芯片下方的狭窄间隙也能轻松清洗

  • 专用漂洗剂MARKLESS对狭窄缝隙也具有高渗透力,烘干时间不到水的1/4,即便是芯片下方的狭窄缝隙内也不会有液体残留。

   小型且人性化的设计

  • 设计小巧方便,即使在狭小空间内也可轻松使用。人性化的设计使得作业管理和使用氟利昂进行清洗时一样简单。

助焊剂清洗设备MICROCLEANER 系统流程

助焊剂清洗设备MICROCLEANER由四个槽组成:

清洗槽、漂洗1槽、漂洗2槽和烘干槽。
此外,设备标配内置小型再生器,不断净化和循环再利用漂洗液,在保证了高清洗质量的基础上,同时实现了清洗系统的无废液和低运行成本。

专用助焊剂清洗剂MICROCLEAN&MARKLESS的开发要点

   清洗剂不会改变清洗前后的电路特性(不单指绝缘电阻,还包括介电特性)。

   对锡焊后的助焊剂残渣(尤其是离子性化合物)及其他工序产生的污染物具有高溶解性和去除性。

   对电子零部件和其他构成材料没有影响或者影响非常小。

   对人体和环境的安全性高。

   供应稳定,可循环利用。

一般属性

产品名称

助焊剂清洗剂

漂洗剂

 

WS-1014U

WS-3220U

WS-2107U

RW-4180U

ST-05U

用途

通用型

适用于

无铅焊锡清洗
(通用型)

适用于

无铅焊锡清洗
(难清洗类物品效果好)

非危险品

-

主要成分

醇类

高级酒精类

高级酒精类

醇类

高级酒精类

比重

(20℃)

0.92

1.00

1.05

0.98

0.89

粘度
mPa.s

 (20°C)

7.4

9.3

9.7

11.0

2.3

表面张力
mN/m

(20℃)

29

35

44

36

26

沸点
(℃)

200以上

200以上

200以上

100以上

81

闪点
(℃)

117

105

100

-

24

臭氧层
破坏系数

0

0

0

0

0

 

助焊剂清洗设备 MICROCLEANER的基本规格

手动搬送/小型机 助焊剂清洗设备

型号

MC3HD-1.5E

外观尺寸

W.1,230 x D.850 x H.1,200mm

电源输入

3相 200V

槽构成

1个清洗槽、2个漂洗槽、1个干燥槽

清洗处理能力

A5尺寸 280张/8小时

槽尺寸(开口部)

W.100 x D.300mm

槽液量

约9L

适用基板尺寸

max.200 x 165mm

再生器

设备内置蒸馏再生器

必须附带设备

排气设备/冷却水供给设备

手动搬送/大型机 助焊剂清洗设备

型号

MC3HD-6E

外观尺寸

W.2,000 x D.1200 x H.1,810mm

电源输入

3相 200V

槽构成

1个清洗槽、2个漂洗槽、1个干燥槽

清洗处理能力

A4尺寸 600张/8小时

槽尺寸(开口部)

W.200 x D.500mm

槽液量

约50L

适用基板尺寸

max.370 x 345mm

再生器

设备内置蒸馏再生器

必须附带设备

排气设备/冷却水供给设备

 

*我司还可以根据工件尺寸、加工量和客户的要求量身定制自动化机器。

 

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