助焊剂清洗的要求
焊接后残留的助焊剂残渣会对电路特性产生影响。
近年来随着封装密度的增加，在小型芯片的贴装、狭窄间距封装以及飞机、汽车等要求高可靠性的贴装工序中，都需要进行助焊剂清洗。此外，在引线接合，底部填充和防潮涂层等涂抹灌封树脂等时，残留的助焊剂可能会影响所涂抹材料的附着力，因此也需要进行助焊剂清洗。除此之外，针对焊锡球去除、检查工序中的针刺接触不良的问题， 也需要进行助焊剂清洗。
化研科技的助焊剂清洗系统
在电子电路贴装的助焊剂清洗领域，化研科技是最早确立其三大关键要素（【清洗评估技术】、【清洗剂】和【清洗设备】）的公司之一，并积累了大量的助焊剂清洗成果。同时，面对焊锡的无铅化和无卤化趋势，化研科技也是最早预见到随之而来的助焊剂清洗困难化的公司之一，其领先于其他公司开发的产品已在市场上获得了诸多好评。
并且，为满足日益增长的VOC（挥发性有机化合物）减排需求，化研科技还领先于市场其他公司开发了一系列低VOC的助焊剂清洗剂，在助焊剂清洗领域不断充实着低VOC清洗剂产品阵容。
助焊剂清洗系统产品阵容
低VOC、高性能的【MICROCLEANER】助焊剂清洗系统：
- 为进一步追求兼顾高精度清洗与环保性能，开发出高性能、低VOC清洗剂“MICROCLEAN ECO & MARKLESS ECO”系列。
【MICROCLEANER】助焊剂清洗系统：
- 该清洗系统是对要求高可靠性的电子电路的最佳选择。同时还可以实现高清洗性能和低成本化。
助焊剂清洗剂WS-923U：
- 该清洗剂因对助焊剂的高溶解力和速干性而备受好评。采用方便使用的喷雾型设计，是返工后清洗助焊剂的最佳选择。
联系我们
我司还有其他各种环保清洗剂，清洗设备。如您有任何清洗方面的疑问或困难，欢迎联系我们！
联系我们时，请正确填写以下信息。我们会以最快速度回复您。
※请不要在以下表格中进行产品推销，推销产品一概不予回复。
* 为必填项，以便于我们了解您的需求并方便和您联系。
* 1. 请选择咨询项目，如您知道产品名称，请填写其产品名。
* 2.请选择合适项目。
3.清洗方面如有任何问题或是想咨询内容，请填写内容详情。
* 4.请填写您的信息
邮箱
公司名
部门
职位
姓名
邮编
地址
电话号码
传真号码
